Processeur
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Famille de processeur |
10e génération de processeurs Intel® Core™ i3
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Nombre de coeurs de processeurs |
4
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Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 1200 (Socket H5)
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Lithographie du processeur |
14 nm
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Boîte |
Oui
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Fabricant de processeur |
Intel
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Fréquence de base du processeur |
3,7 GHz
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Modèle de processeur |
i3-10105F
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Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit
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composant pour |
PC
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Nombre de threads du processeur |
8
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Bus informatique |
8 GT/s
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Fréquence du processeur Turbo |
4,4 GHz
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Mémoire cache du processeur |
6 Mo
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Type de cache de processeur |
Smart Cache
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
65 W
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Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) |
41,6 Go/s
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Nom de code du processeur |
Comet Lake
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ID ARK du processeur |
203474
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Mémoire
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Canaux de mémoire |
Dual-channel
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Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
128 Go
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Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM
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Vitesses d’horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
2666 MHz
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ECC |
Non
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Bande passante mémoire (max) |
41,6 Go/s
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Graphique
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Carte graphique intégrée |
Non
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Adaptateur de carte graphique distinct |
Non
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Modèle d’adaptateur graphique inclus |
Indisponible
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Modèle d’adaptateur graphique distinct |
Indisponible
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Caractéristiques
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Bit de verrouillage |
Oui
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États Idle |
Oui
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Technologies de surveillance thermique |
Oui
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Segment de marché |
Bureau
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Use conditions |
PC/Client/Tablet
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Nombre maximum de voies PCI Express |
16
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Version des emplacements PCI Express |
3.0
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Configurations de PCI Express |
1×16,2×8,1×8+2×4
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Set d’instructions pris en charge |
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
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Évolutivité |
1S
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Configuration CPU (max) |
1
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Les options intégrées disponibles |
Non
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Spécification de solution thermique |
PCG 2015C
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Code du système harmonisé |
8542310001
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Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) |
5A992C
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Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) |
G077159
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Caractéristiques spéciales du processeur
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui
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Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) |
Oui
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Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0
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Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui
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Technologie SpeedStep évoluée d’Intel |
Oui
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Technologie Trusted Execution d’Intel® |
Non
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Intel® Thermal Velocity Boost |
Non
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Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency |
4,4 GHz
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Intel® Transactional Synchronization Extensions |
Non
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Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui
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Clé de sécurité Intel® |
Oui
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Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
Non
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Intel® Garde SE |
Oui
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Oui
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Intel® 64 |
Oui
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Technologie de vitalisation d’Intel® (VT-x) |
Oui
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Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui
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Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max |
Non
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Intel® Optane™ Memory Ready |
Oui
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Intel® Boot Guard |
Oui
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Non
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Conditions environnementales
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Tjunction |
100 °C
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Détails techniques
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Types de mémoire pris en charge |
DDR4-SDRAM
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Informations sur l’emballage
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Type d’emballage |
Boîte de vente au détail
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Détails techniques
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Date de lancement |
Q1’21
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Etat |
Launched
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Poids et dimensions
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Taille de l’emballage du processeur |
37.5 x 37.5 mm
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Autres caractéristiques
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Mémoire interne maximale |
128 Go
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