Description
représentation / réalisation |
Emplacement approprié | Processeur |
| Type | Refroidisseur d’air | |
| Diamètre du ventilateur | 12 cm | |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4, Emplacement AM5 | |
| Vitesse de rotation (max) | 1500 tr/min | |
| Niveau de son (vitesse lente) | 19,1 dB | |
| Niveau de son (vitesse rapide) | 26,8 dB | |
| Type de roulement | Palier lisse | |
| Quantité | 1 pièce(s) | |
Design |
Couleur du produit | Noir |
| Matériau plat de base | Cuivre | |
| Nombre de ventilateurs | 1 ventilateur(s) | |
| Nombre d’ailettes | 55 | |
| Matériau des ailettes | Aluminium | |
| Nombre de caloducs | 4 | |
| Connecteur du ventilateur | 4 broches | |
Puissance |
Consommation électrique typique | 1,44 W |
| Tension nominale | 12 V | |
| Courant nominal | 0,12 A | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W | |
Poids et dimensions |
Largeur | 121 mm |
| Profondeur | 87 mm | |
| Hauteur | 155 mm | |
| Poids | 575 g | |
| Dimensions de ventilateur (l x p x h) | 120 x 120 x 25 mm | |
| Diamètre des caloducs | 6 mm | |
| Longueur de câble | 0,22 m | |
| Largeur du colis | 130 mm | |
| Profondeur du colis | 180 mm | |
| Hauteur du colis | 180 mm | |
| Poids du paquet | 976 g | |
Contenu de l’emballage |
Type d’emballage | Boîte |
Autres caractéristiques |
Code du système harmonisé | 84733080 |
| Dimensions du dissipateur thermique (L x P x H) | 121 x 62 x 155 mm | |
Données logistiques |
Largeur du carton d’expédition | 33 cm |
| Longueur du carton d’expédition | 65,5 cm | |
| Hauteur du carton d’expédition | 36 cm | |
| Poids brut du casier d’expédition (interne) | 16,1 kg |
