Description
représentation / réalisation |
Emplacement approprié | Processeur |
| Type | Refroidisseur | |
| Diamètre du ventilateur | 12 cm | |
| Prise en charge des douilles du processeur | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4 | |
| Vitesse de rotation (max) | 1600 tr/min | |
| Niveau de son (vitesse lente) | 11,5 dB | |
| Niveau de son (vitesse rapide) | 24,4 dB | |
| Type de roulement | Palier lisse | |
Design |
Couleur du produit | Noir, Gris |
| Matériau plat de base | Cuivre | |
| Nombre de ventilateurs | 1 ventilateur(s) | |
| Nombre d’ailettes | 30 | |
| Matériau des ailettes | Aluminium | |
| Nombre de caloducs | 5 | |
| Connecteur du ventilateur | 4 broches | |
Puissance |
Alimentation d’énergie | 2,4 W |
| Tension nominale | 12 V | |
| Courant nominal | 0,2 A | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 190 W | |
Poids et dimensions |
Largeur | 130 mm |
| Profondeur | 121 mm | |
| Hauteur | 163 mm | |
| Poids | 710 g | |
| Dimensions de ventilateur (l x p x h) | 120 x 120 x 25 mm | |
| Diamètre des caloducs | 6 mm | |
| Longueur de câble | 0,22 m | |
| Largeur du colis | 145 mm | |
| Profondeur du colis | 161 mm | |
| Hauteur du colis | 200 mm | |
| Poids du paquet | 1,18 kg | |
Contenu de l’emballage |
Kit de montage | Oui |
Autres caractéristiques |
nombre de ventilateurs supportés | 1 |
| Pâte thermoconductible | Oui | |
| Dimensions du dissipateur thermique (L x P x H) | 130 x 96 x 163 mm | |
| Temps moyen avant panne (MTTF) | 80000 h | |
Données logistiques |
Produits par palette | 12 pièce(s) |
| Largeur du casier principal (externe) | 335 mm | |
| Longueur du casier principal (externe) | 451 mm | |
| Hauteur du casier principal (externe) | 420 mm | |
| Poids brut du casier principal (externe) | 15 kg |
